Apple оснастит iPhone 6 модулем Wi-Fi 802.11ac

Модуль BCM4354, который повышает производительность конфигураций в два раза, будет оснащать гаджеты Apple. Этот модуль впервые в мире презентовала компания Broadcom в виде чипсета 5G Wi-Fi (802.11ac). Он способен взаимодействовать с технологиями 2х2 Multiple Input Multiple Output (MIMO).

Разработчики все время ищут новые стандарты LTE, которые с каждым разом обеспечивают более быстрой передачей данных. Уязвимостью развития этой технологии непременно становятся домашние сети Wi-Fi. Поэтому внедрение достижений, которые являются аналогами MIMO, в сферу смартфонов и планшетов только вопрос времени.

Чипсет BCM4354 обеспечивает пропускное свойство до 867 Мбит/с, т.к. имеет чувствительные частотные каналы в 80 МГц. Очевидно, что в роли стандартов WLAN поддерживается новейший 802.11ас. Кроме того, разработка функционирует в совокупности с Bluetooth 4.1, Bluetooth LE, FM-радио и беспроводной зарядкой аккумулятора Wireless Charging.
Понятно, что производители смартфонов должны предпринять попытки сближения к этой технологии, потому что чип WLAN полезен, но необходимо осуществить установку антенн 2х2 MIMO, для чего требуется дополнительная антенна, встроенная в гаджет.

Apple оснастит iPhone 6 модулем Wi-Fi 802.11ac

Apple оснастит iPhone 6 модулем Wi-Fi 802.11ac

По данным, предоставляемым Broadcom, выпуск BCM4354 уже происходит. Информативные источники указывают на то, что iPhone 6 и iPad Air 2 будут иметь новейшие чипы связи Broadcom 2х2 MIMO, когда в скором времени компания Apple выпустит их на рынок.

Вы можете оставить комментарий.

Написать комментарий